自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的相關(guān)發(fā)展
2019-12-16 16:03:39
隨著手持電子產(chǎn)品的輕便化，對(duì)電子產(chǎn)業(yè)中的核心點(diǎn)膠技術(shù)(自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī))的要求也越來(lái)越高，在一系列的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中，如大功率LED點(diǎn)膠，或UV點(diǎn)膠/涂布柔性電路板點(diǎn)膠技術(shù)也進(jìn)一步升級(jí)。高粘度流體微量噴射技術(shù)的出現(xiàn)，就是一個(gè)明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術(shù)原理，和氣壓泵的運(yùn)動(dòng)過(guò)程類似。該噴射技術(shù)在電子器件的紫外固化粘結(jié)劑上的應(yīng)用非常成功。
點(diǎn)膠噴射技術(shù)使用一個(gè)壓電棒在一個(gè)半封閉的腔中作為激發(fā)部件。該腔對(duì)焊膏進(jìn)料的點(diǎn)膠供應(yīng)來(lái)說(shuō)是開(kāi)放的，供應(yīng)線采用旋轉(zhuǎn)式正位移泵。當(dāng)材料被壓入該腔中，壓電駐波運(yùn)動(dòng)將材料以尺寸穩(wěn)定的液滴從噴嘴發(fā)射出去，速度高達(dá)500個(gè)液滴每秒。
機(jī)械噴射器則以一種獨(dú)特的方式工作，將流體以相對(duì)較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機(jī)械噴射器通過(guò)運(yùn)動(dòng)在流體中產(chǎn)生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而，在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí)，如芯片下填充料、環(huán)氧樹(shù)脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶，機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。本技術(shù)雖然都沒(méi)有用到點(diǎn)膠針頭及點(diǎn)膠針筒子，但幾乎電子組裝領(lǐng)域涉及到的每一種流體材料都可以通過(guò)此項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)膠。
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